关键词 |
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面向地区 |
型号 |
SR-500 |
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封装 |
QFN |
执行质量标准 |
美标 |
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等,以避免对BGA芯片造成损坏。
2. 在进行植球加工前,务必对BGA芯片进行检查,确保芯片表面无划伤、裂纹或其他损坏。
3. 选择合适的植球工艺参数,包括植球温度、植球时间、压力等,以确保植球质量符合要求。
4. 在植球加工过程中,要注意控制植球头的压力和速度,避免过度压力或速度过快导致BGA芯片损坏。
5. 定期对植球机进行维护和保养,设备的正常运转和加工质量。
6. 加工完成后,进行严格的质量检查,确保植球后的芯片符合规定的参数要求。
7. 在植球过程中,要避免与其他电子元件或静电敏感设备放置在同一工作台上,以避免静电或其他干扰导致的植球失败。
1. 防静电:在拆卸BGA芯片时,务必确保自身带有防静电装备,以免静电对芯片造成损坏。
2. 温度控制:使用适当的热风枪或烙铁,控制好拆卸BGA芯片时的温度,避免过高温度导致芯片损坏。
3. 工具选择:选择的BGA芯片拆卸工具,如热风枪、BGA重球机等,确保拆卸过程稳妥可靠。
4. 操作技巧:在拆卸BGA芯片时,需谨慎操作,避免过度施力导致芯片损坏。好先了解BGA芯片的结构和拆卸方法,再进行操作。
5. 检查验收:拆卸后,务必仔细检查BGA芯片的焊盘是否完好,芯片是否有损坏,确保拆卸过程中未造成其它问题。
6. 封装保存:拆卸后的BGA芯片应妥善保存,避免碰撞或受潮等情况,以其下次使用时的正常工作。
拆卸QFN(Quad Flat No-leads)芯片需要一些的工具和技巧。下面是一些基本的步骤:
1. 准备工具:你将需要一把热风枪、无铅焊锡、吸锡器、钳子和缩微镜等工具。
2. 加热:使用热风枪加热芯片底部以熔化焊锡。建议设置适当的温度和风力,以免过热损坏其他组件。
3. 吸锡:使用吸锡器迅速吸取焊锡。将吸锡器尖尽可能地靠近焊锡,然后快速按下按钮吸取焊锡。重复这个步骤直到没有焊锡在焊盘上。
4. 芯片移除:使用钳子轻轻拔起芯片。注意不要用过多的力气,以免损坏芯片或PCB。
5. 反复加热和吸锡:有时,芯片上可能有残留的焊锡或焊盘上有残留的焊锡。在这种情况下,你可以反复加热芯片底部并使用吸锡器吸取残留的焊锡。
请注意,拆卸QFN芯片需要一定的技巧和经验。如果你没有经验或不确定自己能否完成这个任务,请考虑寻求人士的帮助,以避免损坏芯片或PCB。
主营行业:显示芯片 |
公司主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工--> |
采购产品:各类芯片 |
主营地区:广东省深圳市宝安区 |
企业类型:有限责任公司(自然人独资) |
注册资金:人民币500000万 |
公司成立时间:2018-07-04 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2018年 |
登记机关:宝安局 |
经营范围:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^ |
公司邮编:518000 |
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