沈阳绝缘胶 信息
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山东电路板高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
北京汐源科技有限公司 05月02日面议 辽宁沈阳 -
乐泰QMI536NB,辽宁乐泰ABLESTIKQMI536NB
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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贵州厚膜汐源9973绝缘胶代替H65半导体,芯片封装绝缘胶
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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河北电路板高导热灌封胶光通信
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epotek芯片封装绝缘胶,湖南半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65环氧
9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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福建汐源9973绝缘胶代替H65环氧,芯片绝缘胶
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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乐泰QMI536NB,台湾ABLESTIKQMI536NB芯片
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汉高8830底部填充胶,内蒙古乐泰8830s底部填充剂芯片
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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广西乐泰8830s底部填充剂,Underfill8830S
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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甘肃厚膜汐源9973绝缘胶代替H65环氧,芯片封装绝缘胶
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广东9973绝缘胶代替H65传感器
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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广西6101UP光耦胶透光胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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福建电子材料9973绝缘胶代替H65,芯片封装绝缘胶
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四川乐泰8830s底部填充剂半导体,8830底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
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云南乐泰8830s底部填充剂传感器,芯片底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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重庆汉高乐泰9973芯片IC固晶胶用途
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山西8910T耐高温绝缘胶航空航天电子
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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四川9973芯片IC固晶胶材料,国产芯片绝缘胶
耐高温芯片绝缘胶,极低应力绝缘胶,低应力绝缘胶,薄膜厚膜导电胶,薄膜导电...
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70...
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