有压烧结银焊片烧结银DTS江苏DTS

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有压烧结银焊片烧结银DTS江苏DTS

关键词	TDS碳化硅,DTS有压烧结银,DTS善仁新材,有压烧结银焊片	面向地区	辽宁沈阳	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

善仁新材的DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤： 1. 材料选择：选择高纯度的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。

4. 预烧结：将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理，使焊料颗粒间发生烧结，形成致密的焊片gvf9800。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。