烟台乐泰263螺纹锁固剂厂家供应

LOCTITE® 263
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性
技术信息
主要特性 分解：热分解, 强度：高强度, 无底涂, 耐油, 荧光性, 通用
先导扭矩, M10 Steel Nuts/Bolts 33.0 N·m (290.0 in./lb. )
初固时间 10.0 分钟
制动扭矩, M10 Steel Nuts/Bolts 33.0 N·m (290.0 in./lb. )
固化方式 厌氧
外观形态 液体
应用 螺纹锁固
应用方法 加药装置, 手动
应用温度 -65.0 - 360.0 °F (-55.0 - 180.0 °C )
推荐与以下物料搭配使用 金属, 金属：钝性金属
机构批准/证书/规格 NSF/ANSI 61
比重, @ 25.0 °C 1.1
粘度, 20 RPM 500.0 mPa.s (cP)
颜色 红

耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，标导电胶
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

高强度
LOCTITE® 263™ 适合于性锁固和密封螺纹紧固件该产品在两
个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由
于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。LOCTITE® 263™ 特别适
合重载应用，如发动机箱螺栓、泵壳螺栓以及其他大强度紧固
件装配LOCTITE® 263™ 固化性能很好，不仅在作用于活性金属
（诸如黄铜、紫铜），同时作用于惰性基材，诸如不锈钢和镀
层表面此产品耐高温抗油脂。它能容许各种轻微表面污染，诸
如切割、润滑、防腐蚀和保护液体内所含的油污的
LOCTITE® 263™ 适合于性锁固和密封螺纹紧固件该产品在两
个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由
于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。LOCTITE® 263™ 特别适
合重载应用，如发动机箱螺栓、泵壳螺栓以及其他大强度紧固
件装配LOCTITE® 263™ 固化性能很好，不仅在作用于活性金属
（诸如黄铜、紫铜），同时作用于惰性基材，诸如不锈钢和镀
层表面此产品耐高温抗油脂。它能容许各种轻微表面污染，诸
如切割、润滑、防腐蚀和保护液体内所含的油污的

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。