关键词 |
江苏纳米银导电胶,焊接铜烧结银,低温纳米烧结银,纳米烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
2018年标志性的转变---使用碳化硅MOSFET替换传统硅基IGBT于主驱逆变器中,为碳化硅技术在电动汽车中的广泛应用奠定了基础。此后,多家国内新能源汽车品牌纷纷投身碳化硅器件的研发应用。新技术的不断涌现,如800V高压快充,以及新能源汽车市场的持续扩张,促进了碳化硅的飞速发展。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。
从2022年9月份开始,善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387,在珠三角的客户端得到客户的广泛认可,此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能,帮助客户实现了的散热效果。此款烧结银不但可以在金银表面进行烧结,也可以在裸铜表面上进行烧结,并且剪切强度高达50MPA以上。
AS9378烧结银解决了以下三大问题:
1:大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量,而烧结银成本相对较高,作为中国烧结银的者,善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为:随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺,相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。