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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
02 使用方法
•导热硅脂使用前，需要先用干净碎棉布沾酒精将器件、散热器表面擦洗干净。
•导热硅脂使用时要求采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加， 如下图4和5所示，可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。
•采用工装进行硅脂印刷时，需要对印刷面积进行控制。导热硅脂印刷涂覆面积推荐占器件与散热器总接触面积的70％～80％。
我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。
硅脂导热能力的强弱，有个很重要的指标，在我们认知范围内一直以来可能也是的一个指标，那就是导热系数，它的单位为W/m.K，其定义也很简单，一个物质内两个相距1米、面积为1平方米的平行平面，当它们的温度相差1K，在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就是该物质的导热系数。导热系数越大，表明它的导热能力越强。
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